Hiki i nā mea hoʻokele wela maikaʻi loa, nā mea hoʻopili, nā mea hoʻopaʻa, a me nā ʻenehana uhi ke kākoʻo i nā mea hana kaʻa a me nā mea hoʻolako i ka hoʻoponopono ʻana i kēia mau pilikia.
ʻO nā ʻāpana kaʻa e pili ana i kēia mau mea: ʻōnaehana hōʻike kaʻa, ʻōnaehana mana uila kaʻa, ʻōnaehana kukui kaʻa, ʻōnaehana datacom kaʻa, ʻōnaehana kōkua hoʻokele kaʻa, semiconductor kaʻa a me ka powertrain kaʻa uila.
Noi Kaʻa Uila
Hoʻohana ʻana i ka puʻu hoʻouka
ʻO ke ʻano o ka mea hoʻoili uila he ʻano lako uila e hoʻololi i ke au uila kiʻekiʻe i ke au uila pololei haʻahaʻa. ʻO ke kuleana nui ia o ka hoʻololi ʻana i ke au uila a me ka pale ʻana i ke au nui i ke kaʻina hana hoʻoili. I ke kaʻina hana hoʻohana, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka wela i hana ʻia e ka mea hoʻoili ma mua o ka pae ʻae ʻia o ka hāmeʻa maʻamau ma muli o ke au nui loa, ke au uila a me nā kumu ʻē aʻe.
Hiki ke hoʻohana ʻia ka thermally conductive potting encapsulant a i ʻole thermal grease i nā paila hoʻouka a me nā mea hoʻoili kaʻa. Hoʻokani ka thermally conductive potting encapsulant i ke kuleana o ka thermal conduction, flame retardant, waterproof a me ke kū'ē kiʻekiʻe, kahi i hoʻohana ʻia no ka pale ʻana i ka potting o ka module mana a me nā ʻāpana uila ʻē aʻe. Eia kekahi, hiki ke hoʻohana ʻia ka thermally conductive potting encapsulant a i ʻole thermal grease ma ka chip IC a i ʻole ka transformer e hōʻoia i ka hoʻopuehu piha ʻana o ka wela, i mea e hōʻoia ai i ka hoʻohana palekana ʻana o ka mea hoʻoili.