Mea hana akamai akamai o na mea conductive thermal

10+ Makahiki Hana Hana

JOJUN-6100 Series Thermal Pad

ʻO ka wehewehe pōkole:

ʻO JOJUN-6100 Series Thermal Pad ʻaʻole ia he substrate, ultra-thin thermal material i helu ʻia ma ka thermal conductivity o 1.0 W/WK, hiki ke hoʻokō ʻia nā pale wela haʻahaʻa i nā haʻahaʻa haʻahaʻa a hiki i ka pad ke hoʻopiha i nā lewa a me nā āpau ea ma waena o PC nā papa a me nā puʻu wela a i ʻole nā ​​pahu metala me ka topography stepped, nā ʻili ʻōpala a me nā hoʻomanawanui hoʻopaʻa kiʻekiʻe.Hoʻohana ʻia ʻo JOJUN-6100 Series Thermal Pad i nā ʻāpana hoʻomehana ma kahi ākea, a he ʻano maʻamau, ʻaʻohe pono o ka uhi ʻana.


  • facebook
  • linkedin
  • twitter
  • youtube

Huahana Huahana

Huahana Huahana

★ Nā mea maʻamau o JOJUN-6100 Series Thermal Pad

ʻO nā mea maʻamau o JOJUN6100

Waiwai

Unite

Huahana Huahana

ʻAno hoʻāʻo

JOJUN6100

kalakala

 

Hoʻopilikino ʻia

Nānā

mānoanoa

mm

0.5-5

ASTM D374

kikoʻīKaumaha

g/cc

2.8

ASTM D792

ʻoʻoleʻa

Kahakai oo

30-70

ASTM D2240

Palapala noiMahana

-50 - +200

 

Ka hikiwawePapa

 

V0

UL94

MāmāʻO ka hoʻokō

W/mK

1

ASTM D5470

HaʻihaʻiVoltage

KV/mm

>6

ASTM D149

VolumeKū'ē

ohm-cm

10 ^14

ASTM D257

DielectricMau

1MHz

7

ASTM D150

★ Noi

1. ʻoihana LED
Hoʻohana ʻia ka gasket conductive thermal ma waena o ka substrate aluminika a me ka wela wela.
Hoʻohana ʻia ka gasket conductive thermal ma waena o ka substrate aluminika a me ka pūpū.
2. ʻOihana mana
E hoʻohana i ka hana wela ma waena o ka pahu MOS, ka mea hoʻololi (a i ʻole capacitor/PFC inductor) a me ka wela a i ʻole ka hale.
3. ʻoihana kamaʻilio
ʻO ka hoʻoheheʻe wela a me ka wela ma waena o ka IC papa nui a me ka wela wela a i ʻole ka pūpū.
ʻO ka hoʻokuʻu ʻana i ka wela ma waena o ka pahu hoʻonohonoho DC-DC IC a me ka pūpū.
4. ʻOihana ʻOihana Kaʻa
Hiki ke hoʻohana ʻia nā gaskets thermal conductive i nā noi ʻoihana uila uila (e like me nā ballast kukui xenon, stereos, huahana series series, etc.).
5. PDP/LED TV
Ka lawe ʻana i ka wela ma waena o ka mana amplifier IC, kiʻi decoder IC a me ka wela (hale).

palapala noi

★ Kaʻina Hana Hana

Hoʻohuihui

Hoʻohuihui

Extrusion

Extrusion

Laina Hana Papa Thermal

Laina Hana Papa Thermal

ʻOhi

ʻOhi

Pūʻolo

Pūʻolo

Waiwai Puka

Waiwai Puka

★R&D Center

xcccccccccccccc

ʻO ka mea hōʻike hoʻohaʻahaʻa uila

Diagram2

ʻO ka mea hōʻike wela wela

Diagram

Kneader

Diagram3

Hale Hana

★ ʻIke ʻepekema kaulana

Hoʻohana ʻia nā gaskets thermal conductive e hoʻopiha i ka ea ma waena o ka mea hoʻomehana a me ka wela a i ʻole ke kumu metala.ʻO kā lākou mau hiʻohiʻona maʻalahi a elastic e hiki ai iā lākou ke uhi i nā ʻili like ʻole.Hoʻouna ʻia ka wela mai ka mea hoʻokaʻawale a i ʻole ka PCB holoʻokoʻa i ka pūpū metala a i ʻole ka pā diffusion, hiki ke hoʻomaikaʻi i ka pono a me ke ola lawelawe o nā ʻāpana uila hoʻomehana.Hoʻokomo ʻia ka papa hoʻoheheʻe wela ma waena o ka pā anuanu hoʻoheheʻe wela a me ka puʻupuʻu wela e hoʻouna i ka wela i hana ʻia e ka chip i ka pā anu hoʻoheheʻe wela, a laila e hōʻemi i ka mahana o ka chip.E hiki mai ana ke ko'iko'i ho'opi'i i ka wā e pa'i 'ia ai ka pa'a ho'okele wela.E hoʻonui ʻia ke koʻikoʻi koʻikoʻi me ka piʻi ʻana o ka nui o ka hoʻopili.I ke koho ʻana i ka papa hoʻoheheʻe wela, e noʻonoʻo ʻaʻole ʻoi aku ka nui o ke koʻikoʻi o ka pahu hoʻoneʻe wela i ka wā o ka hoʻopiʻi ʻana ma mua o ka nui i koi ʻia o ka puʻu wela, i ʻole e pōʻino ka chip.

★ No ke aha e koho ai iā mākou?

1. ʻOihana R&D hui
ʻO ke kākoʻo hoʻokolohua noi e hōʻoia ʻaʻole ʻoe hopohopo hou e pili ana i nā mea hana hoʻāʻo he nui.

2. Ka hui kūʻai huahana
Kūʻai ʻia nā huahana i nā ʻāina he nui a puni ka honua.

3. ʻO ka mana koʻikoʻi maikaʻi

4. Ka manawa hāʻawi paʻa a me ka mana o ka manawa hoʻouna kauoha kūpono.

He hui ʻoihana mākou, he nui nā makahiki o kā mākou mau lālā i ka ʻoihana kālepa honua.He hui ʻōpio mākou, piha i ka hoʻoikaika a me ka hana hou.He hui hoʻolaʻa mākou.Hoʻohana mākou i nā huahana kūpono e hōʻoluʻolu i nā mea kūʻai aku a lanakila i kā lākou hilinaʻi.He hui mākou me nā moeʻuhane.ʻO kā mākou moeʻuhane maʻamau ka hāʻawi ʻana i nā mea kūʻai aku i nā huahana hilinaʻi a hoʻomaikaʻi pū.E hilinaʻi iā mākou, lanakila-lanakila.

★ Palapala

ce

Nā hiʻohiʻona o nā huahana Thermal

  • 1. He maikaʻi ka wela wela: 1-15 W / mK.2. ʻO ka paʻakikī haʻahaʻa: Aia ka paʻakikī mai Shoer00 10 ~ 80.3. Hoʻopili uila.4. Maʻalahi e hui.

    Nā hiʻohiʻona o Thermal Pad

    1. He maikaʻi ka wela wela: 1-15 W / mK.
    2. ʻO ka paʻakikī haʻahaʻa: Aia ka paʻakikī mai Shoer00 10 ~ 80.
    3. Hoʻopili uila.
    4. Maʻalahi e hui.

  • 1. ʻElua ʻāpana hoʻopihapiha hoʻopihapiha hoʻopihapiha, hoʻopili wai.2. Thermal conductivity: 1.2 ~ 4.0 W/mK3. ʻO ka hoʻokuʻu uila kiʻekiʻe, ka paʻa kiʻekiʻe, ke kūpaʻa wela maikaʻi.4. Ke noi hoʻoemi, hiki ke hoʻokō i nā hana automated.

    Nā hiʻohiʻona o ka Thermal Paste

    1. ʻElua ʻāpana hoʻopihapiha hoʻopihapiha hoʻopihapiha, hoʻopili wai.
    2. Thermal conductivity: 1.2 ~ 4.0 W/mK
    3. ʻO ka hoʻokuʻu uila kiʻekiʻe, ka paʻa kiʻekiʻe, ke kūpaʻa wela maikaʻi.
    4. Ke noi hoʻoemi, hiki ke hoʻokō i nā hana automated.

  • 1. Hoʻokaʻawale aila haʻahaʻa (i ka 0).2. Keʻano lōʻihi lōʻihi, hilinaʻi maikaʻi.3. Ke kū'ē kū'ē i ka wā (kiʻekiʻe a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa -40 ~ 150 ℃).4. Ke kū'ē i ka wai, ke kū'ē ozone, ke kū'ē kahiko.

    Nā hiʻohiʻona o ka Thermal Grease

    1. Hoʻokaʻawale aila haʻahaʻa (i ka 0).
    2. Keʻano lōʻihi lōʻihi, hilinaʻi maikaʻi.
    3. Ke kū'ē kū'ē i ka wā (kiʻekiʻe a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa -40 ~ 150 ℃).
    4. Ke kū'ē i ka wai, ke kū'ē ozone, ke kū'ē kahiko.


  • Mua:
  • Aʻe:

  • E kākau i kāu leka ma aneʻi a hoʻouna mai iā mākou