Heat dissipation noi hihia o thermal gap filler mea ma PCB

Hiki i nā mea uila ke hana i ka wela ke hana.ʻAʻole maʻalahi ka wela i waho o nā mea hana, kahi e piʻi wikiwiki ai ka mahana o loko o nā mea uila.Inā loaʻa mau kahi kūlana wela kiʻekiʻe, e hōʻino ʻia ka hana o nā mea uila a hoʻemi ʻia ke ola lawelawe.E hoʻokahe i kēia wela i waho.

I ka wā e pili ana i ka mālama ʻana i ka wela o nā lako uila, ʻo ke kī ʻo ka ʻōnaehana hoʻopau wela o ka papa kaapuni PCB.ʻO ka papa kaapuni PCB ke kākoʻo o nā mea uila a me ka mea lawe no ka pilina uila o nā mea uila.Me ka hoʻomohala ʻana o ka ʻepekema a me ka ʻenehana, ke ulu nei nā lako uila i ka hoʻohui kiʻekiʻe a me ka miniaturization.ʻAʻole lawa ka hilinaʻi wale ʻana i ka hoʻoheheʻe ʻana o ka wela o ka papa kaapuni PCB.

I ka hoʻolālā ʻana i ke kūlana o ka papa PCB o kēia manawa, e noʻonoʻo nui ka ʻenekini huahana, e like me ke kahe ʻana o ka ea, e kahe ana ia i ka hopena me ka liʻiliʻi o ke kūʻē ʻana, a ʻo nā ʻano ʻāpana uila āpau e pale i ka hoʻokomo ʻana i nā kihi a i ʻole nā ​​kihi. i mea e pale aku ai i ka wela i waho i ka manawa.Ma waho aʻe o ka hoʻolālā ākea, pono e hoʻokomo i nā ʻāpana hoʻoluʻu no nā mea uila mana kiʻekiʻe.

ʻO ka mea hoʻopihapiha hoʻopihapiha thermally conductive he mea ʻoi aku ka ʻoihana hoʻopihapiha hoʻopihapiha hoʻopihapiha thermal conductive material.Ke hoʻokuʻi ʻia nā mokulele ʻelua a palahalaha kekahi i kekahi, aia nō kekahi mau hakahaka.ʻO ka ea i loko o ke āpau e keakea i ka wikiwiki o ka conduction wela, no laila e hoʻopiha ʻia ka mea hoʻopihapiha hoʻopihapiha thermal conductive i loko o ka radiator.Ma waena o ke kumu wela a me ke kumu wela, e hoʻoneʻe i ka ea i loko o ke āpau a hoʻemi i ka hoʻopili pili ʻana i ka thermal resistance, ma laila e hoʻonui ai i ka wikiwiki o ka lawe ʻana i ka wela i ka radiator, a laila e hoʻemi ai i ka mahana o ka PCB circuit board.