
ʻO nā ʻike hoʻokele papahana waiwai nui a me kekahi kumu hoʻohālike kākoʻo kanaka e hoʻolilo i ke koʻikoʻi o ka kamaʻilio ʻana o nā ʻoihana liʻiliʻi a me kā mākou hoʻomaopopo maʻalahi i kāu mau manaʻolana no ke kumukūʻai hōʻemi Lms Soft Silicone High Die Cut Customized Thermal Conductivity Pad, ke kūlana kiʻekiʻe, nā lawelawe manawa kūpono a me ke kumukūʻai kūʻai ikaika, loaʻa iā mākou kahi kaulana kiʻekiʻe ma ke kahua xxx ʻoiai ka hoʻokūkū koʻikoʻi o ka honua.
ʻO nā ʻike hoʻokele papahana waiwai nui a me kekahi kumu hoʻohālike kākoʻo pilikino e hoʻolilo i ke koʻikoʻi o ka kamaʻilio ʻana o nā ʻoihana liʻiliʻi a me ko mākou hoʻomaopopo maʻalahi i kāu mau manaʻolana noʻO ka Pad Insulation Thermal Silicone Kina a me ka Pad Adhesive Thermal, Me nā kūlana kiʻekiʻe loa o ka maikaʻi o ka huahana a me ka lawelawe, ua hoʻokuʻu ʻia aku kā mākou huahana i nā ʻāina he 25 a ʻoi e like me USA, CANADA, GERMANY, FRANCE, UAE, Malaysia a pēlā aku. Hauʻoli loa mākou e lawelawe i nā mea kūʻai mai nā wahi a puni o ka honua!
| Nā Waiwai Maʻamau o JOJUN6100 | |||
| Waiwai | ʻĀpana | Moʻo Huahana | ʻAno Hoʻāʻo |
| JOJUN6100 | |||
| Waihoʻoluʻu |
| Hoʻopilikino ʻia | ʻIke maka |
| Mānoanoa | mm | 0.5-5 | ASTM D374 |
| Ka Umekaumaha Kūikawā | g/cc | 2.8 | ASTM D792 |
| Paʻakikī | Kahakai oo | 30-70 | ASTM D2240 |
| Mahana noi | ℃ | -50 – +200 |
|
| Papa lapalapa |
| V0 | UL94 |
| Ka Hoʻokele Wela | W/mK | 1 | ASTM D5470 |
| Uila Haʻihaʻi | KV/mm | >6 | ASTM D149 |
| Ke kū'ē ʻana o ka leo | ohm-cm | 10 ^14 | ASTM D257 |
| Paʻa Dielectric | 1MHz | 7 | ASTM D150 |
1. ʻOihana LED
Hoʻohana ʻia ka gasket conductive thermal ma waena o ka substrate alumini a me ka poho wela.
Hoʻohana ʻia ka gasket conductive thermal ma waena o ka substrate alumini a me ka pūpū.
2. ʻOihana mana
E hoʻohana i ka hoʻoili wela ma waena o ka paipu MOS, ka mea hoʻololi (a i ʻole ka inductor capacitor/PFC) a me ka poho wela a i ʻole ka hale.
3. ʻOihana kamaʻilio
ʻO ka hoʻoili wela a me ka hoʻopuehu wela ma waena o ka papa nui IC a me ka poho wela a i ʻole ka pūpū.
ʻO ka hoʻoili wela a me ka hoʻopuehu wela ma waena o ka pahu set-top DC-DC IC a me ka pūpū.
4. ʻOihana Uila Kaʻa
Hiki ke hoʻohana ʻia nā gaskets conductive thermal i nā noi ʻoihana uila kaʻa (e like me nā ballasts kukui xenon, stereos, nā huahana moʻo kaʻa, a pēlā aku).
5. PDP/LED TV
Ka hoʻoili wela ma waena o ka IC amplifier mana, ka IC decoder kiʻi a me ka poho wela (hale).


Hoʻohuihui

Hoʻopuka ʻana

Laina Hana Pad Thermal

ʻOhi

Pūʻolo

Nā Waiwai i Puka aku

Mea Hoʻāʻo Haʻihaʻi Uila

Mea hoʻāʻo hoʻokele wela

Mea kāwili

Keʻena hoʻokolohua
Hoʻohana ʻia nā gaskets conductive thermal e hoʻopiha i ka hakahaka ea ma waena o ka mea hoʻomehana a me ka poho wela a i ʻole ke kumu metala. ʻO ko lākou ʻano palupalu a me ka elastic e hiki ai iā lākou ke uhi i nā ʻili like ʻole. Hoʻouna ʻia ka wela mai ka mea hoʻokaʻawale a i ʻole ka PCB holoʻokoʻa i ka pūpū metala a i ʻole ka papa diffusion, hiki ke hoʻomaikaʻi i ka pono a me ke ola lawelawe o nā ʻāpana uila hoʻomehana. Hoʻokomo ʻia ka pad conduction wela ma waena o ka papa anuanu hoʻoheheʻe wela a me ka chip hoʻomehana e hoʻouna i ka wela i hana ʻia e ka chip i ka papa anuanu hoʻoheheʻe wela, a laila e hōʻemi ana i ka mahana o ka chip. E hana ʻia ke kaumaha compression i ka wā e kaomi ʻia ai ka pad conduction wela. E hoʻonui ʻia ke kaumaha compression me ka hoʻonui ʻia o ka nui o ka compression. I ke koho ʻana i ka pad conduction wela, e hoʻomaopopo ʻaʻole pono e ʻoi aku ka nui o ke kaumaha compression o ka pad conduction wela i ka wā o ka compression ma mua o ke kaomi kiʻekiʻe loa o ka chip hoʻomehana, inā ʻaʻole e hōʻino ʻia ka chip.
1. Hui R&D ʻoihana
Hoʻomaopopo ke kākoʻo hoʻāʻo noi ʻaʻole ʻoe e hopohopo hou e pili ana i nā mea hana hoʻāʻo he nui.
2. Ka laulima kūʻai aku ʻana i ka huahana
Hoʻolaha ʻia nā huahana i nā ʻāina he nui a puni ka honua.
3. Ka mana koʻikoʻi o ka maikaʻi
4. Ka manawa hoʻouna paʻa a me ka mana hoʻouna manawa kauoha kūpono.
He hui ʻoihana mākou, he nui nā makahiki o ka ʻike o kā mākou mau lālā i ke kālepa honua. He hui ʻōpio mākou, piha i ka hoʻoikaika a me ka hana hou. He hui hoʻolaʻa mākou. Hoʻohana mākou i nā huahana kūpono e hoʻomāʻona i nā mea kūʻai aku a lanakila i ko lākou hilinaʻi. He hui mākou me nā moeʻuhane. ʻO kā mākou moeʻuhane maʻamau ka hāʻawi ʻana i nā mea kūʻai aku me nā huahana hilinaʻi loa a hoʻomaikaʻi pū. E hilinaʻi iā mākou, lanakila-lanakila.

ʻO nā ʻike hoʻokele papahana waiwai nui a me kekahi kumu hoʻohālike kākoʻo kanaka e hoʻolilo i ke koʻikoʻi o ka kamaʻilio ʻoihana liʻiliʻi a me kā mākou hoʻomaopopo maʻalahi i kāu mau manaʻolana no ke kumukūʻai hōʻemi Lms Soft Silicone High Thermal Conductivity Die Cut Customized Pad, ke kūlana kiʻekiʻe, nā lawelawe manawa kūpono a me ke kumukūʻai kūʻai ikaika.
Kumukūʻai hoʻēmiʻO ka Pad Insulation Thermal Silicone Kina a me ka Pad Adhesive Thermal, Me nā kūlana kiʻekiʻe loa o ka maikaʻi o ka huahana a me ka lawelawe, ua hoʻokuʻu ʻia aku kā mākou huahana i nā ʻāina he 25 a ʻoi e like me USA, CANADA, GERMANY, FRANCE, UAE, Malaysia a pēlā aku. Hauʻoli loa mākou e lawelawe i nā mea kūʻai mai nā wahi a puni o ka honua!
1. Hoʻokele wela maikaʻi: 1-15 W/mK.
2. Paʻakikī haʻahaʻa: Aia ka paʻakikī mai Shoer00 10~80.
3. Hoʻokaʻawale uila.
4. Maʻalahi e hoʻākoakoa.
1. ʻElua ʻāpana hoʻopihapiha hakahaka hiki ke hoʻokaʻawale ʻia, mea hoʻopili wai.
2. Ka hoʻokele wela: 1.2 ~ 4.0 W/mK
3. ʻO ka pale uila kiʻekiʻe, ke kaomi kiʻekiʻe, ke kūpaʻa wela maikaʻi.
4. Hoʻopili noi, hiki ke hoʻokō i nā hana hana aunoa.
1. Hoʻokaʻawale ʻaila haʻahaʻa (ma kahi o 0).
2. ʻAno lōʻihi, hilinaʻi maikaʻi.
3. Ke kūpaʻa ikaika i ka wā (ke kūpaʻa i ke kiʻekiʻe a me ka haʻahaʻa o ka mahana -40 ~ 150 ℃).
4. Ke kūpaʻa ʻana i ka wai, ke kūpaʻa ʻana i ka ʻonekona, ke kūpaʻa ʻana i ka ʻelemakule.