No nā ʻoihana, ʻo ka noiʻi a me ka hoʻomohala ʻana i nā huahana hou ke kumu mana o ka hoʻomohala ʻana i ka ʻoihana, hiki i nā huahana maikaʻi ke noho i ka māhele mākeke, a ʻo nā huahana maikaʻi ʻo ia ke kiʻekiʻe o ka hana, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka hana o nā lako uila, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka wela. Pono ka mana dissipation, no laila pono e hoʻohana i nā mea hoʻohana kiʻekiʻe thermal conductivity interface.
ʻOiaimea hoʻoili wela welahe ʻano mea kōkua hoʻoheheʻe wela, akā he kuleana koʻikoʻi ia i ka coefficient hoʻoheheʻe wela holoʻokoʻa, aia kahi āpau ma waena o ka mea hoʻomehana a me ka mea hoʻoheheʻe wela i loko o nā lako uila, ʻo ka ea he mea hoʻokele maikaʻi ʻole o ka wela, ka hoʻokele wela ma waena e pili ana nā mea ʻelua i ka pale ʻana o ka ea, no laila e hoʻemi ʻia ka wikiwiki o ka hoʻoiho wela, no laila e pili ana i ka hopena wela.
Mea hoʻopili wela welaua uhi ʻia i nā mea hana ma waena o ka mea hoʻomehana a me ka mea hoʻoheheʻe wela a hoʻemi i ka hoʻopili ʻana i ka thermal resistance o ka mea, ʻo ke kuleana o ka thermal conductive interface mea e hoʻopiha ai i ke kikowaena interface, hoʻopau i ka ea i loko o ke āpau, i mea e hōʻemi ai i ka hoʻopili i ke kūpaʻa wela ma waena o nā mea ʻelua, i hiki ke hoʻouna koke ʻia ka wela i ka mea hoʻoheheʻe wela, a ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka mana o nā mea hana, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka wela.No laila, ʻo ke kumu e hoʻohana ʻia ai nā mea kiʻekiʻe thermal conductivity interface.
Ka manawa hoʻouna: Iune-15-2023